电镀工艺一个典型的缺点在焊料的厚度控制方面。对于使用挂架电镀rack plating，厚度的一致性可控制在±10%的范围内，对于(fountainplating)，预成型焊片锡铋轧机，厚度范围可控制在±5%。要达到的镀层厚度非常困难，这会造成整个镀层的合金组分的变化，从而影响后续die bond工艺。为了减少这个问题带来的影响，通常有意增加锡的含量，因为合金中锡的含量变化带来的熔点变化远小于金的影响。电镀工艺另一个难点就是在不断的换槽的过程中，可能出现的锡层的氧化。

桥联

桥联的发生原因，大多是焊料过量或焊料印刷后---塌边，或是基板焊区尺寸超差，smd贴装偏移等引起的，在sop、qfp电路趋向微细化阶段，桥联会造成电气短路，可逆预成型焊片轧机，影响产品使用。作为改正措施：

a.要防止焊膏印刷时塌边---。

b.基板焊区的尺寸设定要符合设计要求。

c.smd的贴装位置要在规定的范围内。

d.基板布线间隙，阻焊剂的涂敷精度，都必须符合规定要求。

e.制订合适的焊接工艺参数，防止焊机传送带的机械性振动。

焊料陶瓷辊轧机，预成型焊片，

型号：jh-ry-60

名称：陶瓷辊扎机

用途：主要适用于预成型焊片的热扎制

特点：该机采用陶瓷材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材平整光滑。

适用范围：预成型焊片

适应材料宽度：15 mm ～60 mm

轧制来料厚度：≤0.1mm

轧制厚度：0.02mm

轧制温度：≤200℃

轧制压力：≤0.5t

焊料陶瓷辊轧机

型号：jh-ry-60

名称：陶瓷辊扎机

用途：主要适用于预成型焊片的热扎制

特点：该机采用陶瓷材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材平整光滑。

适用范围：预成型焊片

适应材料宽度：15 mm ～60 mm

轧制来料厚度：≤0.1mm

轧制厚度：0.02mm

轧制温度：≤200℃

轧制压力：≤0.5t

sn-ag-cu系合金是目前smt制造使用多普遍的一种无铅焊料。其中以共晶合金sac305sn96.5ag3.0cu0.5为代表，具有润湿性好、疲劳抗力、低熔点和焊点---性的特点。sac305制作而成的预成型的焊带、焊片和焊丝是也广泛应用于电子封装焊接领域。

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