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只要关注一下如今在各地举办的形形色会议的主题,我们就不难了解电子产品中采用了哪些新技术。csp(芯片尺寸封装)、0201无源元件、无铅焊接、mcm(多芯片组件)和axi(自动x射线检测)可以说是近来许多公司在pcb上实践和积极评价的------技术,而随着这些新技术的实施,也带来了一些新的挑战,例如在csp和0201组装中常见的---开孔(250μm)就使得焊膏印刷遇到以前---有过的基本物理问题。
芯片级封装技术
预成型焊片轧机 :锡银铜sac305焊料轧机,金锡焊片热压机
型号:jh-ry-60
名称:扎机
用途:主要适用于预成型焊片的扎制
特点:该机采用耐高温材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材 平整光滑。
适用范围:预成型焊片
适应材料宽度:15 mm ~60 mm
轧制来料厚度:≤0.1mm
轧制厚度:0.02mm
轧制温度:≤200℃
轧制压力:≤0.5t
钎焊料轧机,锡金焊料轧机,锡银铜焊料轧机
型号:jh-rz-260
名称:预成型焊片陶瓷辊热扎机
用途:主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型
特点:该机采用陶瓷材料做轧辊 ,轧制预成型焊片,油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑,解决了普通辊的粘辊问题。
适用范围:预成型焊片,锂离子电池电芯
适应材料宽度:20 mm ~80 mm
轧制来料厚度:≤6mm
轧制厚度:0.05mm
厚度控制:大量程千分表
轧制温度:≤300℃
银锡焊片18%银焊片(德标+00degassa1876银焊片);25%银焊片(hl302银焊片);30%银焊片(德标l-ag30cd银焊片);35%银焊片(bag-2银焊片);40%银焊片(bag-28银焊片);45%银焊片(hl303银焊片);50%银焊片(hl324银焊片);56%银焊片(bag-7银焊片);60%银焊片;65%银焊片70%银焊片;72%银焊片(hl308银焊片);85%银焊片等品种,形状有条状、丝状、环状、粉状、膏状、非晶太等。广泛应用于机电、电子、家电、五金、汽配等行业。
hag-18bsn银焊片,含银18%银焊片,是银、铜、锌、锡合金,熔化范围稍高,润湿性和填充性---,价格经济。可焊接铜、铜合金、钢等材料。熔点770-810摄氏度
hag-25b银焊片,含银25%银焊片,等同于---bag25cuzn银焊片及hl302,是银、铜、锌、合金,具有较好的润湿性和填充性,但熔点稍高,预成型焊片分切机,可焊铜、钢等材料。熔点700-800摄氏度。
hag-25bsn银焊片,含银25%银焊片,等同于美标aws bag-37银焊片,是银、铜、锌、锡合金,熔点低于hag-25b,提高了润湿性和填充性。可焊铜、钢等材料。熔点680-780摄氏度。
裂纹
焊接pcb在刚脱离焊区时,预成型焊片设备,由于焊料和被接合件的热膨胀差异,在急冷或急热作用下,因凝固应力或收缩应力的影响,会使smd基本产生微裂,焊接后的pcb,在冲切、运输过程中,也必须减少对smd的冲击应力。弯曲应力。
表面贴装产品在设计时,就应考虑到缩小热膨胀的差距,正确设定加热等条件和冷却条件。选用延展性---的焊料。
预成型焊片轧机 :
型号:jh-ry-60
名称:扎机
用途:主要适用于预成型焊片的扎制
特点:该机采用耐高温材料做轧辊,预成型焊片,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材 平整光滑。
适用范围:预成型焊片
适应材料宽度:15 mm ~60 mm
轧制来料厚度:≤0.1mm
轧制厚度:0.02mm
轧制温度:≤200℃
轧制压力:≤0.5t
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